双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。可在-40℃至 200℃环境下使用。
产品型号
包装形态
粘度（cps）
导热系数范围（w/m.k）
产品特点
FD503-TG10
3000~10000
1.0±0.2
粘接型导热灌封胶
储存稳定性好，沉降程度低
FD503-TG101
非粘接型导热灌封胶
FD503-TG103
≤1000
0.6±0.2
高柔性、高回弹
FD503-TG20
8000~12000
2.0±0.2
导热系数高
