材料主要用于解决电子设备的散热问题，用于发热源和散热器的接触界面之间，通过使用导热系数远高于空气的热界面材料，提高电子元器件的散热效率。其主要分类如下表所示：
材料类型
包装形态
我司产品
导热系数范围（w/m.k）
材料特点
导热硅脂
FD503-HD系列
1~4
极低热阻
出油率小，储存稳定
单组份导热凝胶
3~8
导热系数高、热阻小
双组分导热凝胶
FD503-TJ系列
2~4
