一般金属表面都覆盖着一层氧化膜﹐这些是阻碍焊接的主要因素。Flux的主要作用就是将氧化膜去掉﹐提高可焊性﹐使焊接顺利进行。
产品类型
包装形态
我司产品
材料特点
PCBA助焊剂（溶剂型）
FD-208系列
FD-308系列
环保型无铅无卤助焊剂，焊后板面干净，助焊剂残留阻抗高，可靠性好。
PCBA助焊剂（水基型）
FD-303系列
环境友好，无燃烧爆炸风险，无炸锡及铜板腐蚀，可广泛替代传统溶剂型助焊剂。
光伏组件助焊剂（溶剂型）
FD-309系列
无需预热、零卤、低结晶、低酸价、可靠性好。
光伏组件助焊剂（水基型）
FD-306系列
零卤、低结晶、可靠性好，同时具有环境友好，无燃烧及爆炸风险等特点。
光伏焊带助焊剂（水基型）
零卤、腐蚀性小、环境友好，无燃烧及爆炸风险。
