产品特性Introduction
通过调整铜材和焊料在焊带中的占比，以此达到比例的精确控制，促使导电率提升，相对传统焊带降低电阻10%以上。
主要规格Specification
宽度(mm)Width | 0.90 | 1.00 | 1.20 | 1.30 |
厚度(mm)Thickness | 0.25 | 0.25 | 0.25 | 0.25 |
镀层厚度及合金比例均可依据客户要求定制 Customization is accepatable |
应用领域Application
可以配合反光贴膜使用，均匀平整的焊带表面确保了贴膜的可靠性。
